代烧IC芯片

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代烧IC芯片
    河洛半导体厦门在坚强的研发团队与200(I8o46=oo=33)多台各式自动化设备的强力支援下，本中心随时为客户完整优质的解决方案，项目从chāi带、烧录、检测、烘烤、打印到真空包装均一贯作业，对于客制化的要qiú均能鼎力配合达成。
    支援IC类别:EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。支援IC封装:DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。