本帖最后由 tongxinjie 于 12-9-2012 10:32 编辑
职位: 助理工程师 从事芯片300MM WAFER BUMPING 技术设备:电镀(PLANTING ):NEXX-SYSTEMS STRATUS300 ;SEMITOOL RAIDER-ECD312 蚀刻(WETS) SEMITOOL SPECTRUM300 ;ATIS MIRACLE384S 回焊炉(REFLOW) SEMIGEAR GENEVA ;BTU INTERNATIONAL PYRAMAX98 自动光学检查机(AVI) AUTOMATIC OPTIC INSPECTION):Camtek CONDOR-303 AND Falcon-830PLUS 及附属设备. 2009年07月—2010年11月 职位: 设备维修工程师 从事表面贴装技术设备:印刷机;(( MPM UP200)speedline technologizes)三洋(SANYO)高速机( TCM-200/210 direct drive mounter)三洋(SANYO)泛用机( 5100 multi functional Mounter) 索尼(SONY)泛用机(F-209);回焊炉(Air Solder Reflow);AOI (AUTOMATIC OPTIC INSPECTION)及附属设备. 成绩
索尼DVD台式机表面贴装技术设备抛料率 A side:4——6 PPM ;B SIDE:5——8PPM. 索尼DVD台式机表面贴装技术产品不良率 A SIDE:3.6——7PPM;B SIDE:6——10PPM . 机器的利用率,停机时间,和品质等综合因素的OEE(Overall Equipment Effectiveness)大于等于85%。
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