工作经历: 2010 年11月——至今 NEPES PTE LTD ( 新加坡) 职位: 助理工程师 从事芯片300MM WAFER BUMPING 技术设备:电镀(PLANTING ):NEXX-SYSTEMS STRATUS300 ;SEMITOOL RAIDER-ECD312 蚀刻(WETS) SEMITOOL SPECTRUM300 ;ATIS MIRACLE384S 回焊炉(REFLOW) SEMIGEAR GENEVA ;BTU INTERNATIONAL PYRAMAX98 自动光学检查机(AVI) AUTOMATIC OPTIC INSPECTION):Camtek CONDOR-303 AND Falcon-830PLUS 及附属设备. 1. 配合生产线,保证机器设备正常运行.机器出现异常第一时间解决。 2. 制定保养计划并定时保养设备。 3. 不断优化设备,提高设备稳定性和效率。 4. 做好设备零部件清单,并准备好必需的备用件。 5. 协助产品工程师分析生产制程中出现的异常情况。
2009年07月—2010年11月 富士康科技集团 职位: 设备维修工程师 从事表面贴装技术设备:印刷机;(( MPM UP200)speedline technologizes)三洋(SANYO)高速机( TCM-200/210 direct drive mounter)三洋(SANYO)泛用机( 5100 multi functional Mounter) 索尼(SONY)泛用机(F-209);回焊炉(Air Solder Reflow);AOI (AUTOMATIC OPTIC INSPECTION)及附属设备. 1. 每日进行设备参数设置、维护和紧急问题处理:
2.开展设备/流程持续改进项目: 3.向操作员进行必要的培训;
4.与操作员共同开展并实施生产线的各项团队活动;
5.支持设备的日常、月度、季度及年度维护;
6.参加生产线系统和工具的维护和管理;
7.严格按照工作指导流程和质量要求进行日常工作 ; 成绩
索尼DVD台式机表面贴装技术设备抛料率 A side:4——6 PPM ;B SIDE:5——8PPM. 索尼DVD台式机表面贴装技术产品不良率 A SIDE:3.6——7PPM;B SIDE:6——10PPM . 机器的利用率,停机时间,和品质等综合因素的OEE(Overall Equipment Effectiveness)大于等于85%。 技能 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 芯片技术(WAFER BUMPING)制程工艺与设备维修 | | | | | |
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