<P 0pt? 0in>联合科技和中芯<FONT face="Times New Roman">, </FONT>成都封装测试厂投产<o:p></o:p></P>
<P 0pt? 0in><FONT size=1>张晓中(成都报道)<o:p></o:p></FONT></P>
<P 0pt? 0in><STRONG><FONT face="Times New Roman">2006-03-18</FONT></STRONG></P>
<P 0pt? 0in><FONT face="Times New Roman"><o:p></o:p></FONT></P>
<P 16pt?> 本地上市公司联合科技(UTAC)和中国最大的半导体制造商中芯国际(SMIC)联合投资17亿5000万人民币(下同,3亿5000万新元)建设的半导体封装测试工厂,昨天在成都正式投产。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 联合科技副总裁林祺卫在成都受访时说,成都工厂预计今年达到收支平衡,明年盈利,三年后上市,上市地点是新加坡或香港。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 封装测试厂位于成都进出口加工区。总占地面积为21万5000平方米,其中1万1000平方米为无尘车间。第一期投资17亿5000万元。中芯国际和联合科技将为在成都的众多电脑企业提供完善的技术和生产线,以满足中国不断增长的半导体需求。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 工厂先着手生产宇航产品,以后会根据不同产品的要求大规模生产,产量每月达1亿到10亿晶片。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 自从英特尔落户成都之后,全球主要半导体制造商开始云集成都。林祺卫非常看好成都电脑产业未来发展的前景,认为它将成为中国的新硅谷。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 去年中,联合科技与中芯国际联合投资1亿美元成立了合资公司,决定在成都设厂。中芯国际占合资公司51%股份,联合科技占30%,其余股份归中芯国际管理层。合资双方是多年的合作伙伴,联合科技在半导体封装测试方面有一整套技术和经验,这正是中芯国际缺乏但是迫切需要的,因此双方很快同意建立合资公司。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?><STRONG>成都优点多</STRONG> <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 他说,<STRONG>选择在成都设厂是:“首先是合作双方都有客户在成都,这样可以就近为他们提供服务;其次是成都的人力资源成本比上海和沿海地区低一半;再次是成都有很多大专学府,很容易找到科技人才,这对电脑产业来说尤其重要;成都市政府给高科技企业提供许多优惠,甚至为你修建厂房;最后,也是最重要的,是成都的增值税比上海和北京低很多,上海和北京是</STRONG><STRONG>17%,而成都低于10%,这对厂家的吸引力太大了。”</STRONG> <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 联合科技早在上海设厂,公司总李永松表示:“中国的半导体市场正迅速地发展,我们相信这个新厂的建立将加速我们上海的运行,从而更好地服务我们的客户“。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 中芯国际成都公司封装测试厂昨天举行开业典礼,成都市委书记李春城、成都市长葛宏林一同出席,显示成都市政府对这个项目的高度重视。 <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 成都市市长葛宏林说:“成都市将一如既往地支持中芯国际的建设和发展,并为此提供高效的政府服务,为企业的生产经营创造良好的发展环境。” <o:p></o:p></P>
<P 16pt?> 中芯国际总裁张汝京说;“中国已经成为为世界上最大的半导体市场。在我们的合作伙伴和当地政府的大力支持下,我们全世界的客户已经可以享受到我们提供的半导体加工制造的全套服务。”<o:p></o:p></P>
<P 0pt? 0in><a href="http://www.zaobao.com/cj/cj060318_516.html" target="_blank" ><FONT face="Times New Roman">http://www.zaobao.com/cj/cj060318_516.html</FONT></A><FONT face="Times New Roman"> <o:p></o:p></FONT></P>
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